반응형 첨단 패키징1 삼성전자, 차세대 AI 반도체로 미래를 그리다: HBM과 NPU의 혁신 삼성전자는 어떻게 AI 반도체 시장을 선도할까요? 차세대 HBM, NPU, 그리고 첨단 패키징 기술로 무장한 삼성전자가 AI 시대의 핵심 플레이어로 도약하는 비결을 이 글에서 확인해보세요! 안녕하세요! 요즘 뉴스나 유튜브만 봐도 챗GPT 같은 생성형 AI 이야기가 정말 많이 들리죠? 저도 처음에 ‘이게 뭘까?’ 싶었는데, 직접 써보고 나니 정말 세상을 바꾸고 있구나 싶더라고요. 그런데 이런 놀라운 AI 기술 뒤에는 바로 반도체가 있다는 사실, 알고 계셨나요? 특히 방대한 데이터를 빠르게 처리하고 학습하는 고성능 AI 반도체는 이제 미래 기술 경쟁의 승패를 가를 핵심 중의 핵심이 되었어요. 이런 흐름 속에서 삼성전자가 최근 차세대 AI 반도체 기술을 공개하며 글로벌 시장의 판도를 바꿀 준비를 하고 있다는 .. 2025. 6. 26. 이전 1 다음 반응형
